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国际电子商情17日讯 意法半导体(ST)今日披露了全世界制造结构重塑规划细节,进一步更新了公司此前发布的全世界规划。办法包括:✦效率晋升、部署主动化及人工智能将加强意法半导体的主要技能研发、产物设2025-07-1307-132025
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软银65亿美元收购Ampere,加码AI算力结构 3月20日,日本软银集团公布以65亿美元全现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing,进一步深化其于人工智能(AI)基础举措措施范畴2025-07-1307-132025
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应中国贸促会约请,英伟达公司首席履行官黄仁勋抵达北京。这是黄仁勋时隔3个月再次到访北京,三个月前,他曾经于华亮相称,要继承与中国互助。 4月17日,应中国贸促会约请,英伟达公司首席履行官黄仁勋抵达2025-07-1307-132025
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工信部夸大,汽车出产企业要深刻体会相干要求,充实开展组合驾驶辅助测实验证,明确体系功效界限及安全相应办法,不患上举行强调及虚伪宣传,严酷执行奉告义务,切实担负起出产一致性及质量安全主体责任,切实晋2025-07-1307-132025
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跟着技能的前进及成本的降低,愈来愈多的终端装备被毗连到互联网,形成为了重大的物联网收集。而新的技能标的目的及技能要点,也被逐一验证,如装备及平台的集成、边沿计较的鼓起、人工智能的交融,等等。 于全2025-07-1107-112025
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中马两边将配合拓展新质出产力互助,缭绕进步前辈制造、人工智能、量子技能等前沿范畴打造互助新增加点,增强聪明都会互助,增强财产链供给链交融成长。马方接待中国企业介入马来西亚5G收集设置装备摆设,两边2025-07-1107-112025